据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年郑重进入量产。

  报导指出，除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务。目前，台积电旗下就有4座先进的封测工厂。而且，在2020年6月份，相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂，而厂房预计2021年5月份全部完成。而就在新的先进封测工厂完成之后，根据产业链的人偷偷表示，在芯片先进封装技术方面，台积电的第6代CoWoS（Chipon Wafer onSubstrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

  芯朋微披露三季报，公司前三季度实现盈利收入2.8亿元，同比增长20.24%；归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年三季度，公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史上最新的记录。芯朋微表示，今年前三季度盈利增长主要得益于空调、冰箱等大家电电源管理芯片及适配于快充充电器电源管理芯片销售额增加。

  近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法，成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂，并表现出优异的光催化产氢性能。相关成果于10月15日发表在《自然—通讯》上，为设计开发新型高效光催化剂提供了新途径。设计新型半导体纳米材料以捕获太阳能并实现高效光化学转化，是解决全球能源与环境危机的理想途径之一。

  箔基板厂联茂宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过和半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。联茂表示，在数据中心投资增加，第五代移动通讯技术的广泛普及和汽车业界的技术创新的推动下，半导体市场有望进一步成长。

  上周五，联茂宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社(MGC)签署合资协议，在台湾成立合资公司。MGC持股51%，联茂持股49%。两家公司将制造销售共同开发的产品，预计合作开发的新产品将会在明年送样认证。

  东芝今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和普遍的使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动电子设备和家用电器在内的众多应用。东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V／2.0A时实现低至0.48Ω的导通电阻。

  瑞萨推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信工业设施可靠供电提供所需的额外电压裕量。

  ISL81801升降压控制器像“片上不间断电源UPS”一样，进行恒压和恒流两种模式控制调节双向电流流动（正向或反向）。这个创新设计可实现使用单一控制器对电池或超级电容器进行充电和对负载供电。ISL81801结合目前业界最高的80V升降压开关频率（600kHz）和最小封装（5mmx5mm），使设计人员能够创建超紧凑、高密度的电源解决方案。输入电压范围从4.5V至80V的宽压范围很适合众多常见应用，包括48V电机驱动器、5G通信基站、工业电池备用储能系统和太阳能供电系统等。

  ISL81802是一款集成驱动器的单芯片80V两相同步降压控制器，也是业界唯一具备1MHz开关频率的80V两相降压控制器，可使用小型电感来提高功率密度。对于更高功率的应用，可将多个ISL81802冗余并联或者交错并联，并具备同类最佳瞬态响应。

  台湾连接器及连接线制造商正崴今年晚些时候将在印度的新工厂为苹果公司量产零部件。外媒曾报道，苹果三大代工厂鸿海、和硕、纬创都将参加印度的生产奖励计划，未来5年在印度投资总计9亿美元（约合61.3亿元）。为吸引国内外科技公司投资，将印度打造为全球智能手机生产中心，印度政府今年6月宣布约66.5亿美元的奖励措施，计划已于8月生效，为期5年。

  9、AI视觉创作品牌Versa宣布获数千万美元B轮融资，由B站领投、金浦投资跟投

  近日，AI视觉创作品牌Versa宣布获得数千万美元B轮融资,由B站领投、金浦投资跟投。Versa CEO蔡天懿表示，此轮融资完成后，公司将针对AI在图像、影像领域的深度应用做进一步探索。

  10月27日消息，据国外新闻媒体报道，在美国已有一座整车生产工厂、正在建设得克萨斯州超级工厂的特斯拉，还将在美国建设一座整车组装工厂，生产电动卡车及跑车。

  特斯拉是在提交给美国证券交易委员会的文件中，披露他们还将在美国建设一座整车组装工厂的，但并未披露具体的地点，只是表示会建在美国。

  本文由电子发烧友综合报道，内容参考自芯朋微、东芝、联茂、瑞萨，转载请注明以上来源。

  材料受光激发持续产生光生电子．空穴对，并被反应物消耗，实现太阳能向化学能的转换。然而，目前

  的三个步骤 /

  性能研究 /

  景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电

  ：台积电吃肉，其他家只能喝汤 /

  随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的

  利用太阳能将水转化为高价值的化学品和燃料是一种很有前景和潜力的策略。石墨相氮化碳和二氧化钛是性能优良、成本低、稳定性好的

  产氢方面取得重要进展！ /

  分离和循环利用问题 /

  ，同比增长42.6%，纯利润是1.017万亿新台币，是台湾最能赚钱的企业。 可以说，

  光腐蚀问题 /

  近年来，包括Li2S-SiS2、Li2S-B2S3、Li2S-P2S5、Li(10±1)MP2S12(M=Ge、Si、Sn、Al 或P)、 Li6PS5X(X=Cl、Br、I)在内的

  固态电池制备、组装方法 /

  SEs的固态锂电池示意图。负极是锂金属或复合电极结构。其中，存在各种固-固界面。这篇综述主要关注四个根本问题，即

  SEs的(电)化学分解，界面的机械退化，Li枝晶形成,，活性物质中Li扩散缓慢（图1b）。

  太阳能-化学能转换成为实现碳中和最可行的解决方案。目前，由于光生电子与空穴的快速复合，单个