弘元绿能获得化合物半导体晶棒切片机专利，可进步切开功率和质量，确保切片均匀，一起具有环保作用

  金融界2024年6月28日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，弘元绿色动力股份有限公司获得一项名为“一种化合物半导体晶棒切片机“，授权公告号CN221232878U，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种化合物半导体晶棒切片机，包含支撑架，所述支撑架的上端活动装置有输送带，所述支撑架一侧的下端固定装置有接料箱，所述支撑架上端的两边固定装置有支撑柱，所述支撑柱的上端固定装置有液压缸，所述液压缸的下端固定衔接有切开线。本实用新型所述的一种化合物半导体晶棒切片机，经过分隔板，相邻两组分隔板之间构成晶棒放置通道，可以一次切开多组晶棒，然后进步切开功率，经过定位组织，可以对晶棒进行限位夹持，确保晶棒安稳切片，进步了晶棒的切片质量，确保晶棒切片的均匀，经过设置的吸尘组织，可以对废屑进行吸附搜集，然后防止碎屑四处飞散，起到环保的作用，带来更好的运用远景。