随着生活方式的变化，工作所承受的压力逐渐变大，睡眠障碍慢慢的变成为一个突出的健康问题。睡眠呼吸暂停综合征（Sleep Apnea Syndrome，SAS）是一种常见的睡眠障碍，长期发生睡眠呼吸暂停会诱发高血压、心力衰竭等心血管疾病，严重威胁人类健康，准确可靠的呼吸检测是有效诊断睡眠质量迫切地需要的。

  TCAE31 受限于通道数量和IO 口数量， 适合用于5个按键以下的机械按键替代应用，TCAE32A在电容和压力测试通道上作了显著提升，是泰矽微完整智能触控产品系列中重要的一块拼图，同时在EMC以及抗干扰等可靠性方面做了进一步优化

  滑动开关芯片只在一个磁场范围内工作。在下方示例中，已选择南极磁场。当磁铁位于芯片正前方时，磁场强度达到最大值。磁铁只要在平行于芯片的方向上移动，就会减弱磁信号。在此配置中，建议使用单极传感器芯片。

  阜时科技是国内 3D 机器视觉领域研发技术落地的领先者，通过芯片设计和软件算法结合，将技术成功转化为产品并赢得市场，旗下的近距离3D机器视觉技术衍生出3D人脸识别产品，目前在智能锁领域获得了广泛认可！

  NST1075兼容SMBus和I2C接口，最高可支持27个器件地址，支持SMBus复位和报警功能。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为±0.5℃的精度。NST1075温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。

  随着新一代民用和军用领域光电探测器系统对性能、功耗、产能和成本等提出了更高的要求

  全球工程和工业软件翘楚AVEVA 剑维软件近日在青岛隆重举办“论剑2023 • 剑维软件合作伙伴峰会”。本次峰会以“释放合作伙伴价值，建设合作共赢生态文化”为主题，深入探讨了在市场环境快速变化情况下，怎么样打造共赢文化和解锁合作伙伴自身价值，与客户共同推进数字化转型，实现可持续发展未来。 与合作伙伴的共创共赢，一直是AVEVA剑维软件秉承的理念。作为企业数字化转型的可靠伙伴，AVEVA剑维软件愿意建设多样性的数字化转型生态圈，支持

  微软把AI神器GPT-4全面接入Office，这下ChatPPT、ChatWord、ChatExcel一家整整齐齐。CEO纳德拉在发布会上直接放话：今天，进入人机交互的新时代，重新发明生产力。

  Smart Eye与德州仪器（TI）合作开发的车内传感技术使汽车制造商能够为驾驶员和车内乘客提供更安全、更吸引人的驾乘体验。

  此外，氧化镓的导通特性约为碳化硅的10倍，理论击穿场强约为碳化硅3倍多，可以大大降低新能源汽车、轨道交通、可再次生产的能源发电等领域在能源方面的消耗。多个方面数据显示，氧化镓的损耗理论上是硅的1/3000、碳化硅的1/6、氮化镓的1/3。

  但据高工储能数据跟踪显示，但自2022年底以来，电池级碳酸锂在短短几个月内，跌至如今的35万元/吨左右。锂价开始回归理性之后，钠电池的机会与前景究竟几何？本文拟从资源角度论述钠电产业高质量发展，为钠电发展探一究竟。

  先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外观尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支持客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大幅度的提升人类生活品质，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。

  动力及储能对于模组及PACK设备的要求愈发严苛，行业也在呼唤更具技术实力与规模体量的企业进入，带动模组及PACK设备段技术升级，促进行业优胜劣汰。

  回流的原因有很多。Design News最近的一篇文章引用了美国国家标准与技术研究院的一份报告，指出“将制造业回流到美国一直是许多制造商的首要考虑，尤其是考虑到新冠疫情带来的供应链问题。靠近客户和市场、生态系统协同效应以及对国内经济的影响都是制造商希望将生产迁回美国的原因”。

  中国石油石化信息通信技术交流会在杭州举行，龙芯中科作为秘书长单位出席并发表主旨报告。中国石油、中国石化、中国海油、国家石油天然气管网集团、中国卫通集团、国家能源集团、长庆油田等信息通信领域相关科研院所近400多位行业专家齐聚一堂，围绕通信技术应用、石油化学工业数字智能化转型学习交流。

  在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与科学法案》，以增加美国国内芯片制造。该法案旨在增加对美国国内芯片制造的投资，并在未来 10 年向该行业投入 2800 亿美元的支出。总计 527 亿美元将用于支持半导体制造、劳动力发展和研发；其他的还有 240 亿美元的税收抵免用于芯片生产。

  imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍，一来是先进制程技术渐趋复杂，二来晶圆总产量增加; 为逆转未来局势，领先业界的半导体大厂已承诺在2030至2050年前达到碳中和或净零。

  氮化镓（GaN）主要是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表， 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。

  SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，最重要的包含 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。

  经纬恒润与哪吒汽车签署全面战略合作协议。双方将在智能驾驶、智能座舱、底盘控制、车身复杂域控制器及AutoSAR等领域进行深度合作！经纬恒润董事长兼总经理吉英存、哪吒汽车联席总裁孔繁龙等相关领导出席活动，共同见证了这一重要时刻。