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光力科技：半导体划切设备能用于先进封装的划切工艺
发表时间： 2023-12-26 作者: 行业新闻
集微网音讯，近来，有出资者在出资者互动渠道发问：公司的半导体封测设备能不能用于先进封装？请问公司有没有给盛合晶微供货?
光力科技(300480.SZ)11月7日在出资者互动渠道表明，尽管先进封装比较于传统封装其工艺愈加杂乱，可是晶圆和封装体的划切仍是其间的要害工艺环节，公司的半导体划切设备可以适用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可大规模的使用在集成电路、分立器材、光电器材、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。
到发稿，光力科技市值为89.72亿元，股价为25.48元/股，较前一日收盘价跌落0.66%。
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